Qualcomm e Investe SP assinam acordo para fábrica de chips

Projeto atendido pela Investe SP envolve joint-venture com a ASE para empreendimento de 200 milhões de dólares desenvolverá tecnologia 5G e internet das coisas

Nesta quinta-feira, 9 de março de 2017, o governador Geraldo Alckmin recebeu, em seu gabinete, executivos da Qualcomm Incorporated, da Universal Semiconductor Inc (USI) e da Advanced Semiconductor Engineering (ASE) para a assinatura de um memorando de entendimentos entre as empresas e a Investe São Paulo.

O acordo reforça o apoio que a agência de promoção de investimentos dará para que as duas empresas instalem, por meio de uma joint-venture, uma fábrica de semicondutores no Estado de São Paulo, investindo 200 milhões de dólares (R$ 600 milhões).

O empreendimento tem o foco em smartphones e aplicações relacionadas à internet das coisas, tecnologia que permite que objetos como eletrodomésticos interajam pela rede mundial de computadores.

“Esse projeto Projeto coloca o Brasil na nova revolução tecnológica, que é a indústria 4.0 e a internet das coisas. É uma importante inovação, com um investimentos que vai gerar empregos e incentivar toda uma cadeia produtiva no Estado de SP”, afirmou Alckmin.

“Será a primeira fábrica de semicondutores de alta densidade da América Latina. É um tremendo passo à frente que vai inserir o Brasil e São Paulo no que há de mais moderno na tecnologia mundial, ajudando a trazer o 5G principalmente por meio de pesquisa e desenvolvimento para o lançamento de chips com a nova tecnologia de transmissão. A ideia é revolucionária: estamos entrando em um futuro onde objetos corriqueiros como geladeiras e cortinas poderão ser controlados pelo celular. E é claro que São Paulo vai estar à frente desse avanço”,afirma o vice-governador e Secretário de Desenvolvimento Econômico, Ciência, Tecnologia e Inovação do Estado de São Paulo.

A Joint venture entre Qualcomm, ASE e USI será formada a partir da conclusão de processos burocráticos nas esferas dos governos federal e estadual. A expectativa é que isso ocorra em quatro meses. A partir daí, a fábrica será instalada em um galpão pronto na região de Campinas. Em 14 meses unidade poderá estar produzindo os primeiros semicondutores de alta densidade da América Latina e incentivando, também, a formação de uma cadeia de fornecedores locais.

“Nossa equipe está em processo de coleta de informação estratégica em um esforço conjunto para encontrar um local adequado para uma possível unidade de fabricação, caso a joint venture seja formada. Acreditamos que a qualidade da infraestrutura e do capital humano do Estado de São Paulo fazem com que ele seja o centro da cadeia de produção tecnológica na América Latina", comenta Ermínio Lucci, diretor da Investe São Paulo.

"Nos últimos 30 anos, os produtos e tecnologias da Qualcomm Technologies criaram, apoiaram e ajudaram a acelerar a indústria móvel”, disse Cristiano Amon, vice-presidente executivo da Qualcomm Technologies, Inc. e presidente da QCT. "Como os dispositivos móveis continuam gerando um impacto positivo para a sociedade, estamos ansiosos para apoiar a indústria de semicondutores no Brasil, seguindo com a promessa de conectar os dispositivos móveis ao nosso redor sempre”.

 

“Esperamos que as transações contempladas neste Memorando de Entendimento, após análise e aprovação, possam reforçar a participação do Brasil na cadeia de valor de semicondutores, e em especial atender ao ecossistema local de smartphones e desenvolver o ecossistema da Internet das Coisas,” complementa Rafael Steinhauser, vice-presidente sênior e presidente da Qualcomm América Latina.

 

"Como a principal empresa de montagem e teste de circuitos integrados do mundo, estamos entusiasmados com a oportunidade de expandir a nossa presença no Brasil, e gerar valor para a indústria brasileira de alta tecnologia por meio do desenvolvimento e fabricação de nossa tecnologia de SIP avançada", disse Dr. Tien Wu, diretor de operações da ASE.

Hoje, o Brasil importa 100% dos semicondutores de alta densidade, fabricados nos EUA, Alemanha, França, Koreia, Israel e China.

Parcerias

 

Na tarde dessa quarta-feira, os executivos das duas empresas estiveram presentes também no gabinete do Presidente da República. Lá foi assinado um memorando de entendimentos com o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e Services (MDIC), o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), BNDES Participações S.A (BNDESPAR) e a Investe SP.

 

O documento reconhece que a viabilidade técnica, comercial e financeira do crescimento da cadeia de valor de semicondutores no Brasil, requer um esforço conjunto e coordenado de todas as partes para satisfazer as várias condições legais e de negócios.

Sobre a Qualcomm

As tecnologias da Qualcomm alimentaram a revolução do smartphone e conectaram bilhões de pessoas. Fomos pioneiros em 3G e 4G - e agora estamos na vanguarda do 5G e de uma nova era de dispositivos inteligentes e conectados. Nossos produtos estão revolucionando indústrias, incluindo os setores de automóveis, computação, Internet das Coisas, saúde e centro de dados, e estão permitindo que milhões de dispositivos se conectem de maneiras nunca antes imaginadas. A Qualcomm Incorporated inclui o nosso negócio de licenciamento, QTL, e que a grande maioria do nosso portfólio de patentes. A Qualcomm Technologies, Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, opera, junto com suas subsidiárias, todas as nossas funções de engenharia, pesquisa e desenvolvimento, e todos os nossos negócios de produtos e serviços, incluindo, nosso negócio QCT de semicondutores. Para mais informações, visite o site da Qualcomm, o blog OnQ, as páginas do Twitter e Facebook.

Sobre o Grupo ASE

O Grupo ASE está entre os principais fornecedores independentes de serviços de fabricação de semicondutores em montagem, teste, concepção de materiais e fabricação de design. Como líder global orientada para atender às necessidades crescentes da indústria por chips mais rápidos, menores e com maior desempenho, o grupo desenvolve e oferece um amplo portfólio de tecnologia e soluções, incluindo design de programa de teste de circuito integrado, teste de engenharia de front-end, sonda de wafer (plaqueta), wafer bump , design e fornecimento de substrato, pacote em nível de wafer, flip chip, sistema em pacote, serviços de teste final e fabricação de eletrônicos por meio da Universal Scientific industrial Co., Ltd. e suas subsidiárias, membros do Grupo ASE. Para mais informações sobre o Grupo ASE, visite www.aseglobal.com.